設計服務 / 提供各類系統級芯片的設計服務和晶圓制造、封測等工(gōng)程服務

芯片設計

北京思凯飞翔科技有限公司緻力于提供ASIC設計和Turnkey解決方案,包括:芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物(wù)理設計、版圖等。

IP設計

北京思凯飞翔科技有限公司立足低功耗技術,已發展和構建完成以超低功耗模拟及數模混合IP爲主的産品格局,廣泛應用于5G、物(wù)聯網、智能家居、汽車(chē)電(diàn)子、智慧電(diàn)源、可穿戴、醫療電(diàn)子、工(gōng)業控制等領域。

流片服務

北京思凯飞翔科技有限公司流片服務依托于與國内外(wài)主流晶圓代工(gōng)廠建立長期戰略合作關系,緻力于爲客戶提供全平台、高品質、全流程、一(yī)站式半導體(tǐ)産品服務。

封裝及測試服務

北京思凯飞翔科技有限公司依托于國内外(wài)主流封測廠的長期戰略合作關系,爲客戶提升芯片産品質量,降低産品成本,縮減上市時間,最終幫助客戶赢得市場、合作互赢。

産品中(zhōng)心 / 放(fàng)大(dà)器 | 數據轉換器 | 電(diàn)源管理IC | 接口IC | 電(diàn)機驅動

新聞資(zī)訊

合作夥伴