此前，在《金融時報》的一篇文(wén)章中(zhōng)，Nvidia報告稱，預計2023年将在全球範圍内出貨 55萬個最新(xīn)···
設計服務(wù) / 提供各類系統級芯片的設計服務(wù)和晶圓制造、封測等工(gōng)程服務(wù)
芯片設計
銘志(zhì)晶微緻力于提供ASIC設計和Turnkey解決方案，包括：芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物(wù)理(lǐ)設計、版圖等。
IP設計
銘志(zhì)晶微立足低功耗技(jì )術，已發展和構建完成以超低功耗模拟及數模混合IP為(wèi)主的産(chǎn)品格局，廣泛應用(yòng)于5G、物(wù)聯網、智能(néng)家居、汽車(chē)電(diàn)子、智慧電(diàn)源、可(kě)穿戴、醫(yī)療電(diàn)子、工(gōng)業控制等領域。
流片服務(wù)
銘志(zhì)晶微流片服務(wù)依托于與國(guó)内外主流晶圓代工(gōng)廠建立長(cháng)期戰略合作(zuò)關系，緻力于為(wèi)客戶提供全平台、高品質(zhì)、全流程、一站式半導體(tǐ)産(chǎn)品服務(wù)。
封裝(zhuāng)及測試服務(wù)
銘志(zhì)晶微依托于國(guó)内外主流封測廠的長(cháng)期戰略合作(zuò)關系，為(wèi)客戶提升芯片産(chǎn)品質(zhì)量，降低産(chǎn)品成本，縮減上市時間，最終幫助客戶赢得市場、合作(zuò)互赢。
産(chǎn)品中(zhōng)心 / 放大器 ｜ 數據轉換器 ｜ 電(diàn)源管理(lǐ)IC ｜ 接口IC ｜ 電(diàn)機驅動
新(xīn)聞資訊
據SEMI公(gōng)布最新(xīn)報告指出，全球晶圓廠設備支出預計将從2022年之前的995億美元同比下降15%至8···
随着汽車(chē)智能(néng)化的發展，車(chē)載投影技(jì )術不斷演進，從最初的HUD（擡頭顯示）應用(yòng)開始，再到AR HUD、D···
收購(gòu)富昌電(diàn)子後，文(wén)晔全球排名(míng)将擠進前三強，撼動其他(tā)競争對手，不過，競争對手之一大聯大亦為(wèi)文(wén)晔前三大股···
自動駕駛、高級駕駛輔助系統（ADAS）和電(diàn)氣化趨勢，為(wèi)提高駕駛安(ān)全性需要更好的車(chē)輛感知技(jì )術解決方案。···
電(diàn)視部分(fēn)零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為(wèi)支撐第二···
過去數月裏，一直有(yǒu)台積電(diàn)5納米工(gōng)廠投建進度不理(lǐ)想的消息被傳出。近日，有(yǒu)媒體(tǐ)報道，台積電(diàn)美國(guó)廠量産(chǎn)時程···
整體(tǐ)來看，存儲産(chǎn)業出現了分(fēn)化的市場行情：一方面在多(duō)類消費電(diàn)子需求疲弱背景下，多(duō)家NAND Flash···
預測期内，人工(gōng)智能(néng)半導體(tǐ)收入将繼續保持兩位數的增長(cháng)率，2024年将增長(cháng)25.6%，達到671億美元。···
繼開啓全新(xīn)的IDM模式，對代工(gōng)制造部門财報獨立核算之後，英特爾增強代工(gōng)業務(wù)正如火如荼開展，并穩步推進···
在美國(guó)全面封鎖中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産(chǎn)業，特别是舉國(guó)重點打壓中(zhōng)國(guó)科(kē)技(jì )企業華為(wèi)的大背景下，近日，一款華為(wèi)Mate6···
射頻芯片對5G通信起着至關重要的作(zuò)用(yòng)。然而，很(hěn)長(cháng)一段時間，因射頻關鍵部件被國(guó)外壟斷，5G射頻收發芯片···
合作(zuò)夥伴
