據SEMI公布最新一(yī)季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到芯片需求疲軟以及消費(fèi)性産品、移動設備庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額将先蹲後跳，從2022年的曆史高點995億美元下(xià)滑15%至840億美元；随後于2024年回升15%，達到970億美元。

SEMI表示，芯片需求疲軟以及移動設備庫存增加将導緻2023年銷量下(xià)降。而明年晶圓廠設備支出的複蘇将部分(fēn)受到2023年半導體(tǐ)庫存調整結束、高性能計算（HPC）和内存領域半導體(tǐ)需求增強的推動。

SEMI全球首席營銷官暨中(zhōng)國台灣區總裁曹世綸分(fēn)析：“2023年的設備支出下(xià)滑幅度較預期小(xiǎo)，綜觀2024年的回升将更強勁。此一(yī)趨勢表明，半導體(tǐ)産業正走出低迷，而旺盛的芯片需求持續帶動整體(tǐ)産業正向成長。”

代工(gōng)領域繼續引領半導體(tǐ)行業擴張

受惠于産業對于先進和成熟制程節點的長期需求持續成長，晶圓代工(gōng)産業2023年維持投資(zī)規模，微幅成長1%至490億美元，持續引領半導體(tǐ)産業成長；預計2024年産業回溫，帶動設備采購金額擴增至515億美元，較今(23)年成長5%。

展望2024年，存儲芯片支出總額預計将迎來高達65%的成長，達到270億美元，爲2023年下(xià)降46%後的強勁反彈。其中(zhōng)，DRAM領域在2023年下(xià)降19%至110億美元後，預估于2024年回升至150億美元，年成長達到40%。NAND領域支出預計也将呈現相似的趨勢，2023年下(xià)降67%至60億美元，但在2024年大(dà)幅回升113%，達到121億美元。微處理器(MPU)的支出預計在2023年保持平穩，并在2024年成長16%，達到90億美元。

按地區來劃分(fēn)，中(zhōng)國台灣預計到2024年将保持全球晶圓廠設備支出領先地位，投資(zī)額爲230億美元，同比增長4%；韓國預計在支出方面排名第二，到2024年投資(zī)額預計爲220億美元，較今年增長41%，反映出存儲行業的複蘇；中(zhōng)國大(dà)陸到2024年的設備支出将位居全球第三，爲200億美元，較2023年有所下(xià)降。