據SEMI公(gōng)布最新(xīn)一季《全球晶圓廠預測報告》指出，受到芯片需求疲軟以及消費性産(chǎn)品、移動設備庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額将先蹲後跳，從2022年的曆史高點995億美元下滑15%至840億美元；随後于2024年回升15%，達到970億美元。

SEMI表示，芯片需求疲軟以及移動設備庫存增加将導緻2023年銷量下降。而明年晶圓廠設備支出的複蘇将部分(fēn)受到2023年半導體(tǐ)庫存調整結束、高性能(néng)計算（HPC）和内存領域半導體(tǐ)需求增強的推動。

SEMI全球首席營銷官暨中(zhōng)國(guó)台灣區(qū)總裁曹世綸分(fēn)析：“2023年的設備支出下滑幅度較預期小(xiǎo)，綜觀2024年的回升将更強勁。此一趨勢表明，半導體(tǐ)産(chǎn)業正走出低迷，而旺盛的芯片需求持續帶動整體(tǐ)産(chǎn)業正向成長(cháng)。”

代工(gōng)領域繼續引領半導體(tǐ)行業擴張

受惠于産(chǎn)業對于先進和成熟制程節點的長(cháng)期需求持續成長(cháng)，晶圓代工(gōng)産(chǎn)業2023年維持投資規模，微幅成長(cháng)1%至490億美元，持續引領半導體(tǐ)産(chǎn)業成長(cháng)；預計2024年産(chǎn)業回溫，帶動設備采購(gòu)金額擴增至515億美元，較今(23)年成長(cháng)5%。

展望2024年，存儲芯片支出總額預計将迎來高達65%的成長(cháng)，達到270億美元，為(wèi)2023年下降46%後的強勁反彈。其中(zhōng)，DRAM領域在2023年下降19%至110億美元後，預估于2024年回升至150億美元，年成長(cháng)達到40%。NAND領域支出預計也将呈現相似的趨勢，2023年下降67%至60億美元，但在2024年大幅回升113%，達到121億美元。微處理(lǐ)器(MPU)的支出預計在2023年保持平穩，并在2024年成長(cháng)16%，達到90億美元。

按地區(qū)來劃分(fēn)，中(zhōng)國(guó)台灣預計到2024年将保持全球晶圓廠設備支出領先地位，投資額為(wèi)230億美元，同比增長(cháng)4%；韓國(guó)預計在支出方面排名(míng)第二，到2024年投資額預計為(wèi)220億美元，較今年增長(cháng)41%，反映出存儲行業的複蘇；中(zhōng)國(guó)大陸到2024年的設備支出将位居全球第三，為(wèi)200億美元，較2023年有(yǒu)所下降。