北京銘志(zhì)晶微科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司成立于2018年，總部設立于北京，是一家專注做ASIC設計服務(wù)的企業。銘志(zhì)晶微專注于“一站式芯片設計和供應鏈平台”，與台積電(diàn)(TSMC)的策略夥伴「世界先進」(VIS)長(cháng)期合作(zuò)，提供更多(duō)IP(矽智财)的解決方案。

銘志(zhì)晶微緻力于為(wèi)有(yǒu)多(duō)樣化、定制化芯片需求的芯片和終端公(gōng)司，提供高效的“從芯片研發到量産(chǎn)一站式交付”的解決方案。自18年至今，已為(wèi)數百位的客戶成功完成超過280件的專案。

公(gōng)司主要采用(yòng)CIDM模式，即創建共享共有(yǒu)式整合元件制造公(gōng)司，整合芯片設計、芯片工(gōng)藝技(jì )術研發、芯片制造、芯片封裝(zhuāng)測試，整合式地為(wèi)終端客戶提供高品質(zhì)、高效率的産(chǎn)品。CIDM模式就是一條完整的産(chǎn)業鏈，它像一個“牽引者”，又(yòu)像一個“公(gōng)司總部”，鏈接的都是各個産(chǎn)業環節國(guó)内外優秀的企業，公(gōng)司内部有(yǒu)一個專門的對接部門，與加入共建共享的IC設計公(gōng)司、芯片制造廠、封裝(zhuāng)測試單位、終端應用(yòng)企業等随時溝通。這一模式可(kě)使IC設計公(gōng)司擁有(yǒu)芯片制造廠的專屬産(chǎn)能(néng)及技(jì )術支持，同時IC制造廠得到市場保障，實現了資源共享、能(néng)力協同、資金及風險分(fēn)擔。