TrendForce集邦咨詢表示，電(diàn)視部分(fēn)零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成爲支撐第二季晶圓代工(gōng)産能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一(yī)方面，主流消費(fèi)産品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導緻高價先進制程産能利用率持續低迷，同時，汽車(chē)、工(gōng)控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大(dà)晶圓代工(gōng)産值仍持續下(xià)滑，環比減少約1.1%，達262億美元。此外(wài)，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面闆景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。

先進制程需求弱沖擊台積電(diàn)第二季營收，第三季部分(fēn)業者表現有望回穩

台積電(diàn)（TSMC）第二季營收衰退至156.6億美元，環比減少幅度收斂至6.4%。觀察7nm(含)以下(xià)先進制程變化，7/6nm制程營收成長，但5/4nm制程營收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機生(shēng)産周期，可帶動相關零部件拉貨動能，加上3nm高價制程将正式貢獻營收，将彌補成熟制程動能受限困境，預期台積電(diàn)第三季營收有望止跌回升。

三星（Samsung）第二季晶圓代工(gōng)事業營收爲32.3億美元，環比增長17.3%（僅計入晶圓代工(gōng)營收）。第三季同樣受總體(tǐ)經濟形勢影響，導緻Android智能手機、PC及筆電(diàn)等主流需求不明，八英寸産能利用率持續下(xià)探，盡管第三季開(kāi)始将有蘋果（Apple）新機帶來備貨活動，但營收成長幅度有限。格芯（GlobalFoundries）第二季營收與第一(yī)季大(dà)緻持平，環比增長僅0.2%，約18.5億美元，其中(zhōng)智能手機及車(chē)用領域等營收均有成長；網通則有縮減。第三季同樣受總體(tǐ)經濟形勢影響，但格芯能承接來自美國航天、國防、醫療等特殊領域芯片代工(gōng)，及車(chē)用相關訂單與客戶簽訂長約（LTA）而較爲穩定，有效支撐格芯産能利用率，故預期第三季營收應持平上一(yī)季。

聯電(diàn)（UMC）第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營收約18.3億美元，環比增長2.8%。第三季由于終端消費(fèi)未有全面複蘇迹象，急單效應開(kāi)始消退，預期産能利用率及營收均會下(xià)滑。基于零星訂單複蘇及中(zhōng)國大(dà)陸本土替代效應，中(zhōng)芯國際（SMIC）第二季營收環比增長6.7%，達15.6億美元。總産能利用率整體(tǐ)較第一(yī)季回升，但八英寸營收仍持續走弱；十二英寸則環比增長約9%，顯示替代效應主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撐營收成長。盡管今年旺季效應較弱，但中(zhōng)芯國際出貨與産能利用率有望持續改善，帶動第三季營收增長。

第二季排名第六至第十名業者最大(dà)變動爲晶合集成重回第十名，其餘業者排名無變動。華虹（HuaHong Group）、高塔半導體(tǐ)（Tower）、力積電(diàn)（PSMC）第二季營收大(dà)緻與前季持平或略減，預期第三季營收走勢同第二季。值得注意的是，第二季由于供應鏈急單多來自面闆産業，相關業者世界先進（VIS）、晶合集成受惠，世界先進基于LDDI急單，第二季營收環比增長19.1%，達3.21億美元，大(dà)小(xiǎo)尺寸DDI、PMIC營收均有成長，然終端需求尚未全面回溫，雖第三季營運仍能成長，動能将受到抑制。

晶合集成第二季營收環比增長高達65.4%，達2.68億美元，再次超越東部高科（DB Hitek）重返第十名。其中(zhōng)，主要受惠于LDDI、TDDI等庫存回補急單，及55nm較高價制程産能開(kāi)出并成功出貨，帶動晶合集成第二季産能利用率回升至60~65%，且貢獻營收急遽成長。盡管消費(fèi)性電(diàn)子需求尚未全面回溫，但基于中(zhōng)國大(dà)陸本土替代趨勢，加上晶合集成積極促銷搶市，并且适逢下(xià)半年CIS客戶新品進入備貨量産，第三季晶合集成産能利用率及營收均預期會再提升。

展望第三季，下(xià)半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈夥伴的産能利用率表現，加上少部分(fēn)HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大(dà)晶圓代工(gōng)産值将有望自谷底反彈，後續緩步成長。