繼開啓全新(xīn)的IDM模式，對代工(gōng)制造部門财報獨立核算之後，英特爾增強代工(gōng)業務(wù)正如火如荼開展，并穩步推進産(chǎn)品和制程工(gōng)藝技(jì )術路線(xiàn)圖。2023年第二季财報也顯示，英特爾的IFS代工(gōng)服務(wù)營收達到2.32億美元，同比增長(cháng)多(duō)達307％！

然而，英特爾希望在2024年超越三星電(diàn)子,成為(wèi)全球第二大代工(gōng)芯片制造商(shāng)的目标和計劃可(kě)能(néng)存在一些挑戰。

近日，有(yǒu)外媒報道，在2023年預計隻有(yǒu)蘋果将推出全球首款3nm芯片，而高通将在今年底發布的骁龍8 Gen 3芯片中(zhōng)堅持使用(yòng)台積電(diàn)N4P工(gōng)藝。另外，據天風國(guó)際分(fēn)析師郭明錤的一份報告，高通公(gōng)司還可(kě)能(néng)選擇與三星合作(zuò)，探索雙供應選項開發自己的3nm芯片。

這也就是說，高通可(kě)能(néng)已經停止開發Intel 20A芯片。

目前，Intel仍在繼續穩步推進四年五個工(gōng)藝節點的計劃，包括全新(xīn)的Intel 20A(可(kě)粗略理(lǐ)解為(wèi)2nm)、Intel 18A(1.8nm)将同時引入PowerVia背面供電(diàn)、RibbonFET全環繞栅極兩大全新(xīn)技(jì )術，18AG更是将成為(wèi)Intel重奪先進工(gōng)藝制高點的關鍵。

此前，Intel就宣布已經在産(chǎn)品級測試芯片上實現了PowerVia背面供電(diàn)技(jì )術，将于2024年上半年20A工(gōng)藝上正式落地，首款客戶端消費級産(chǎn)品代号Arrow Lake，目前正在晶圓廠啓動步進（First Stepping）。

盡管目前英特爾已經與Arm、愛立信就Intel 18A工(gōng)藝簽署代工(gōng)協議，但毫無疑問欠缺與高通這樣一線(xiàn)IC設計廠商(shāng)合作(zuò)，将不利RibbonFET與PowerVia新(xīn)技(jì )術學(xué)習曲線(xiàn)，進而讓Intel 18A研發與量産(chǎn)将面臨更高不确定性與風險。

郭明錤也表示，先進制程進入7nm後，一線(xiàn)IC設計廠商(shāng)的高階訂單對晶圓廠更為(wèi)重要。相較一般訂單，一線(xiàn)IC設計廠商(shāng)的設計能(néng)力、訂單規格（特别是最高階）與訂單規模，都可(kě)顯著改善晶圓廠的先進制程學(xué)習曲線(xiàn)。上述為(wèi)台積電(diàn)至今領先其他(tā)競争對手的關鍵，同時也是高通停止開發Intel 20A對英特爾最大的負面影響。

關于高通停止開發Intel 20A芯片的原因，郭明錤認為(wèi)主要有(yǒu)以下幾個原因：一是芯片設計所需的巨額費用(yòng)，特别是7nm後的開發成本顯著提升，故同一制程很(hěn)難同時與不同晶圓廠合作(zuò)；二是因智能(néng)手機需求下滑，且最近解雇了415名(míng)員工(gōng)，無足夠資源再針對Intel 20A制程開發芯片。這也是今年骁龍8 Gen 3将堅持使用(yòng)台積電(diàn)4nm工(gōng)藝的原因之一。

因此，2023年蘋果将是3nm芯片工(gōng)藝的最大用(yòng)戶。據悉，蘋果一家公(gōng)司占據了高端晶圓出貨量的90%。

另外，由于三星在3nm GAA技(jì )術方面的進展，高通可(kě)能(néng)會再次考慮将其作(zuò)為(wèi)選擇，此前曾有(yǒu)報道稱高通正在審查樣品，以查看是否值得切換到該節點。因此，高通與三星未來在3納米工(gōng)藝上的合作(zuò)，将進一步攤薄用(yòng)于研發Intel 20A的資源。當然，未來智能(néng)手機市場回升，高通在考量代工(gōng)成本的基礎上，仍将有(yǒu)與英特爾合作(zuò)的可(kě)能(néng)性。