繼開(kāi)啓全新的IDM模式，對代工(gōng)制造部門财報獨立核算之後，英特爾增強代工(gōng)業務正如火(huǒ)如荼開(kāi)展，并穩步推進産品和制程工(gōng)藝技術路線圖。2023年第二季财報也顯示，英特爾的IFS代工(gōng)服務營收達到2.32億美元，同比增長多達307％！

然而，英特爾希望在2024年超越三星電(diàn)子,成爲全球第二大(dà)代工(gōng)芯片制造商(shāng)的目标和計劃可能存在一(yī)些挑戰。

近日，有外(wài)媒報道，在2023年預計隻有蘋果将推出全球首款3nm芯片，而高通将在今年底發布的骁龍8 Gen 3芯片中(zhōng)堅持使用台積電(diàn)N4P工(gōng)藝。另外(wài)，據天風國際分(fēn)析師郭明錤的一(yī)份報告，高通公司還可能選擇與三星合作，探索雙供應選項開(kāi)發自己的3nm芯片。

這也就是說，高通可能已經停止開(kāi)發Intel 20A芯片。

目前，Intel仍在繼續穩步推進四年五個工(gōng)藝節點的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解爲2nm)、Intel 18A(1.8nm)将同時引入PowerVia背面供電(diàn)、RibbonFET全環繞栅極兩大(dà)全新技術，18AG更是将成爲Intel重奪先進工(gōng)藝制高點的關鍵。

此前，Intel就宣布已經在産品級測試芯片上實現了PowerVia背面供電(diàn)技術，将于2024年上半年20A工(gōng)藝上正式落地，首款客戶端消費(fèi)級産品代号Arrow Lake，目前正在晶圓廠啓動步進（First Stepping）。

盡管目前英特爾已經與Arm、愛立信就Intel 18A工(gōng)藝簽署代工(gōng)協議，但毫無疑問欠缺與高通這樣一(yī)線IC設計廠商(shāng)合作，将不利RibbonFET與PowerVia新技術學習曲線，進而讓Intel 18A研發與量産将面臨更高不确定性與風險。

郭明錤也表示，先進制程進入7nm後，一(yī)線IC設計廠商(shāng)的高階訂單對晶圓廠更爲重要。相較一(yī)般訂單，一(yī)線IC設計廠商(shāng)的設計能力、訂單規格（特别是最高階）與訂單規模，都可顯著改善晶圓廠的先進制程學習曲線。上述爲台積電(diàn)至今領先其他競争對手的關鍵，同時也是高通停止開(kāi)發Intel 20A對英特爾最大(dà)的負面影響。

關于高通停止開(kāi)發Intel 20A芯片的原因，郭明錤認爲主要有以下(xià)幾個原因：一(yī)是芯片設計所需的巨額費(fèi)用，特别是7nm後的開(kāi)發成本顯著提升，故同一(yī)制程很難同時與不同晶圓廠合作；二是因智能手機需求下(xià)滑，且最近解雇了415名員(yuán)工(gōng)，無足夠資(zī)源再針對Intel 20A制程開(kāi)發芯片。這也是今年骁龍8 Gen 3将堅持使用台積電(diàn)4nm工(gōng)藝的原因之一(yī)。

因此，2023年蘋果将是3nm芯片工(gōng)藝的最大(dà)用戶。據悉，蘋果一(yī)家公司占據了高端晶圓出貨量的90%。

另外(wài)，由于三星在3nm GAA技術方面的進展，高通可能會再次考慮将其作爲選擇，此前曾有報道稱高通正在審查樣品，以查看是否值得切換到該節點。因此，高通與三星未來在3納米工(gōng)藝上的合作，将進一(yī)步攤薄用于研發Intel 20A的資(zī)源。當然，未來智能手機市場回升，高通在考量代工(gōng)成本的基礎上，仍将有與英特爾合作的可能性。