芯片設計

銘志(zhì)晶微經由多(duō)年研發技(jì )術積累和服務(wù)，現已推出了一系列經過驗證的芯片定制方案，包括低功耗汽車(chē)激光雷達數據采集系統解決方案、光模塊解決方案、傳感器信号調理(lǐ)解決方案、語音通信接口解決方案、BMS管理(lǐ)解決方案等。



   ●  主流晶圓廠0.35µm～7nm

   ●  豐富的低功耗設計經驗，熟悉低功耗設計流程

   ●  提供從規格制定到交付GDSII的完整設計流程服務(wù)，及晶圓制造工(gōng)程服務(wù)和封測服務(wù)

   ●  基于銘志(zhì)晶微成熟的IP平台資源

   ●  典型成功案例：Automobile laser radar AFE、Onboard Charger(OBC)、DC-DC Convertrer、Sensor for factory control

   ●  已成功設計并量産(chǎn)多(duō)款芯片



IP設計

銘志(zhì)晶微立足低功耗技(jì )術，已發展和構建完成以超低功耗模拟及數模混合IP為(wèi)主的産(chǎn)品格局，廣泛應用(yòng)于5G、物(wù)聯網、智能(néng)家居、汽車(chē)電(diàn)子、智慧電(diàn)源、可(kě)穿戴、醫(yī)療電(diàn)子、工(gōng)業控制等領域。


  ●  數字IP：OTP、MTP、eFlash、MIPI、Serdes

  ●  模拟IP：ADC、DAC、PLL/DLL、DCDC、PMU、POR、LDO、Amplifier、Sensor


流片服務(wù)

銘志(zhì)晶微流片服務(wù)依托于與國(guó)内外主流晶圓代工(gōng)廠建立長(cháng)期戰略合作(zuò)關系，緻力于為(wèi)客戶提供全平台、高品質(zhì)、全流程、一站式半導體(tǐ)産(chǎn)品服務(wù)。



TSMC
VIS
HHGrace
7nm◉ 

14nm◉ ◉

28/40nm
◉ ◉

55/65nm
◉ ◉ ◉

90nm
◉ ◉ ◉
◉ ◉
0.11/0.13µm
◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉◉ ◉
0.15/0.18µm
◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉ ◉◉ ◉ ◉
0.25µm◉ ◉◉ ◉ ◉ ◉◉ ◉
0.35µm◉ ◉ ◉ ◉ ◉◉ ◉ ◉ ◉◉ ◉


◉ logic    ◉ RF/MS   ◉ HV/BCD   ◉ eNVM   ◉ SOI   ◉ SiGe   ◉ CIS   ◉ MEMS


封裝(zhuāng)和測試服務(wù)

銘志(zhì)晶微依托于國(guó)内外主流封測廠的長(cháng)期戰略合作(zuò)關系，為(wèi)客戶提升芯片産(chǎn)品質(zhì)量，降低産(chǎn)品成本，縮減上市時間，最終幫助客戶赢得市場、合作(zuò)互赢。

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