銘志(zhì)晶微緻力于提供ASIC設計和Turnkey解決方案，從Spec到芯片交付，包括：芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物(wù)理(lǐ)設計、版圖、流片、封裝(zhuāng)和測試服務(wù)等。 我們緻力于為(wèi)客戶提供平台化、定制化、産(chǎn)品化的芯片設計服務(wù)，産(chǎn)品涵蓋消費電(diàn)子、物(wù)聯網、通信、汽車(chē)電(diàn)子、醫(yī)療、工(gōng)業自動化、AI、VR等多(duō)個領域。


● ● ● ● ● ● ●   供應鏈整合設計服務(wù)   ● ● ● ● ● ● ● 


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● ● ● ● ● ● ●   核心優勢   ● ● ● ● ● ● ●



先進設計方法


低功耗設計

多(duō)電(diàn)源域設計

混合信号鏈設計

工(gōng)業模拟前端設計


成熟設計流程


銘志(zhì)晶微自有(yǒu)的專業設計流程和交付過程控制，支持業界主流工(gōng)具(jù)，為(wèi)客戶的設計服務(wù)提供有(yǒu)力的保證。


高質(zhì)量服務(wù)


安(ān)全設計中(zhōng)心

設計團隊經驗豐富

設計流程可(kě)靠

高效客戶溝通


平台化的專家團隊


提供1+1>2的服務(wù)

設計團隊人數50+

涵蓋不同類型的設計服務(wù)需求

高效及高質(zhì)量的交付








● ● ● ● ● ● ●   設計案例   ● ● ● ● ● ● ●


數字/仿真設計Spec-in Design案例


客戶
應用(yòng)
工(gōng)藝
N公(gōng)司

Automobile laser radar AFE

28nm Mixed-Signal

P公(gōng)司

OBC、DC-DC、BMS、Motor Driv

0.18μm BCD

P公(gōng)司

Optical Module Data Acquisitio

0.15μm BCD

M公(gōng)司

Power Managemen

0.15μm BCD

T公(gōng)司

Voice communication interfac

0.5μm UHV SOI

T公(gōng)司

Sensor for factory contro

0.15μm BCD

T公(gōng)司

BMS Managemen

0.15μm BCD
P公(gōng)司

Data Conversion 

0.25μm BCD

S公(gōng)司

Serdes Transceiver

14nm Mixed-Signal