可提供專業的封裝技術服務及快速交期，以達到優質的服務及産品品質。

A. 快速塑封（MPW等裸Die芯片）：

      ■最快交期7天，國内外(wài)主流封裝廠；

      ■塑封類型包括TO系列、TSOT、DIP、SOP、QFP、TSSOP、QFN、DFN、BGA系列。

B. COB和陶瓷快速封裝：

    ■高端COB封裝—--RFID等類型；

    ■Ceramic（陶瓷封裝）----CDIP,CQFN,CQFP類。