截至 2022 年 11 月，IC Knowledge LLC 是一(yī)家獨立公司，并已成爲半導體(tǐ)成本和價格建模領域的全球領導者。2022 年 11 月，TechInsights 收購了 IC Knowledge LLC，IC Knowledge LLC 現在是 TechInsights 旗下(xià)公司。

多年來，IC Knowledge(去(qù)年11月IC Knowledge已被TechInsights收購) 發布了一(yī)個跟蹤全球所有 300mm 晶圓廠的數據庫。我(wǒ)們相信 300mm Watch 數據庫是根據各種公共和私人來源編制的，是可用的 300mm 晶圓廠最詳細的數據庫。

IC Knowledge LLC 還制作戰略成本和價格模型，爲 300 毫米晶圓廠提供詳細的成本和價格模型以及詳細的設備和材料要求。利用這兩種産品來分(fēn)析一(yī)家公司的能力提供了一(yī)個獨特的綜合視圖，我(wǒ)們最近利用這些能力對 TSMC 的 300 毫米晶圓廠進行了詳細分(fēn)析。

我(wǒ)們檢查戰略成本和價格模型的建模結果的一(yī)種方法是将台積電(diàn) 300 毫米晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比較。自 2000 年代初以來，台積電(diàn)幾乎所有的資(zī)本支出都用于 300 毫米晶圓廠，而戰略模型涵蓋了台積電(diàn)的每家 300 毫米晶圓廠。

圖 1 顯示了 TSMC 從 2000 年到 2023 年晶圓廠累計資(zī)本支出的分(fēn)析，并将其與報告的 TSMC 資(zī)本支出進行了比較。

圖 1. 按晶圓廠劃分(fēn)的台積電(diàn)晶圓廠支出

在圖1中(zhōng)，使用戰略成本和價格模型（2023年-修訂版01）計算的晶圓廠累積面積圖，以及一(yī)組代表台積電(diàn)報告的資(zī)本支出的條形圖。關于此圖需要注意的一(yī)個關鍵事項是戰略成本和價格模型是一(yī)個成本和價格模型，晶圓廠在上線之前不會貶值，因此該模型計算的支出是晶圓廠上線的時間，而報告的台積電(diàn)支出是在支出時進行的，台積電(diàn)的資(zī)本支出還包括約200mm晶圓廠，及掩模和封裝支出。台積電(diàn)報告的支出調整如下(xià)：

在 2000 年代初，估計的200 mm支出從總數中(zhōng)減去(qù)。在某些情況下(xià)，台積電(diàn)宣布資(zī)本支出的一(yī)部分(fēn)是 200mm。在到 2022 年的總累計總額中(zhōng)，這不是一(yī)筆可觀的支出。

最近台積電(diàn)大(dà)約有10%的資(zī)本支出用于掩模和封裝，台積電(diàn)披露并從總數中(zhōng)扣除。

當購置固定設備但尚未投入使用時，它被記作在建資(zī)産，并在财務文件中(zhōng)披露這一(yī)數字。我(wǒ)們從報告的支出中(zhōng)減去(qù)這個數字，因爲戰略模型計算了在線資(zī)本。

請注意，Fab 12和 Fab 20 晶圓廠位于新竹，Fab 14晶圓廠和 Fab 18 晶圓廠位于台南(nán)，Fab 15 晶圓廠位于台中(zhōng)，Fab 16位于南(nán)京，Fab 21位于美國亞利桑那州， Fab 22 計劃建在台灣高雄，Fab 23 建在日本熊本。

從這個分(fēn)析中(zhōng)得出一(yī)些有趣的結論：

到 2022 年，台積電(diàn)已在 300 毫米晶圓廠上花費(fèi)了大(dà)約 1350 億美元。到 2024 年，這個數字應該會突破 2000 億美元。

Fab 18 是台積電(diàn)最昂貴的晶圓廠（5nm 和 3nm 生(shēng)産），我(wǒ)們預計明年該廠的投資(zī)将超過 1000 億美元。有趣的是，Fab 18 緊挨着 Fab 14，那裏已經投資(zī)超過 300 億美元，明年的合并将接近 1400 億美元！

僅台積電(diàn)在300mm晶圓廠的資(zī)本投資(zī)約1350億美元，這是一(yī)個驚人的數字，或許更驚人的是投資(zī)正在加速，明年應該會突破2000億美元，到2030年有望突破4000億美元。