采用 chiplet 架構、包含 432 個 RISC-V 和 AI 加速器并配備 32GB HBM2E 内存的 Occamy 處理器已經流片。據HPC Wire報道，該芯片由歐洲航天局（ESA）支持，由蘇黎世聯邦理工(gōng)學院和博洛尼亞大(dà)學的工(gōng)程師開(kāi)發 。 

Occamy 處理器使用兩個帶有 216 個 32 位 RISC-V 内核的小(xiǎo)芯片，未知(zhī)數量的 64 位 FPU 用于矩陣計算，并搭載兩個來自美光的 16GB HBM2E内存。内核使用矽中(zhōng)介層互連，雙片 CPU 可提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能和 6 FP8 TFLOPS 的計算能力。

ESA 及其開(kāi)發合作夥伴都沒有透露 Occamy CPU的功耗，但據說該芯片可以被動冷卻，這意味着它可能是一(yī)款低功耗處理器。

每個 Occamy 小(xiǎo)芯片都有 216 個 RISC-V 内核和矩陣 FPU，分(fēn)布在 73mm^2 矽片上的晶體(tǐ)管總數約爲 10 億個。由 GlobalFoundries 使用其 14LPP 制造工(gōng)藝制造。 

相比而言73mm^2 小(xiǎo)芯片不是特别大(dà)的芯片。例如，英特爾的 Alder Lake（具有六個高性能内核）的裸片尺寸爲 163 mm^2。就性能而言，配備 24GB HBM2 内存的 Nvidia A30 GPU 可提供 5.2 FP64/10.3 FP64 Tensor TFLOPS 以及 330/660（具有稀疏性）INT8 TOPS。

同時，小(xiǎo)芯片設計的優勢之一(yī)是 ESA 及其來自蘇黎世聯邦理工(gōng)學院和博洛尼亞大(dà)學的合作夥伴可以在需要時向封裝中(zhōng)添加其他小(xiǎo)芯片，以加速其對某些工(gōng)作負載的應用支持。

Occamy CPU 是作爲 EuPilot 計劃的一(yī)部分(fēn)開(kāi)發的，它是 ESA 正在考慮用于航天計算的衆多芯片之一(yī)。但是，無法保證該過程确實會在宇宙飛船上使用。 

Occamy 設計旨在通過裸機運行時支持高性能和 AI 工(gōng)作負載，但目前尚不清楚運行時是在容器級别還是在裸機級别。Occamy 處理器可以在 FPGA 上進行仿真。已在兩個 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上進行了測試。