如今，難以想象新冠疫情這一(yī)突發事件帶來的汽車(chē)芯片供應鏈的問題還在影響着汽車(chē)廠商(shāng)的決策。近日，大(dà)衆汽車(chē)宣布已經向恩智浦半導體(tǐ)、英飛淩科技和瑞薩電(diàn)子等10家芯片廠商(shāng)采購了十分(fēn)重要的芯片，以防範未來可能出現的芯片短缺的情況。

盡管2023年半導體(tǐ)市場出現了負增長，特别是存儲芯片因需求持續低迷，出現了嚴重的供過于求現象，但汽車(chē)芯片市場需求則整體(tǐ)呈現上升發展态勢。

數據顯示，到2030年，每輛車(chē)所需的芯片預計将增加到1000個，到2035年每輛車(chē)可能需要3000個芯片，需求量巨大(dà)。而生(shēng)産一(yī)台傳統汽車(chē)需要500至600枚芯片。由此可見，未來幾年，随着汽車(chē)電(diàn)動化、智能化，單車(chē)所需的芯片還将越來越多。這也使得各大(dà)車(chē)廠不得不對未來市場需求做提前布局。

“缺芯”陰霾揮之不散

自2020年下(xià)半年開(kāi)始，新冠疫情引發的“缺芯”陰霾一(yī)直籠罩汽車(chē)行業，“一(yī)芯難求”成爲汽車(chē)行業的真實現象。爲了保證芯片供給，一(yī)些車(chē)企甚至專項小(xiǎo)組前往芯片廠“搶芯片”。盡管伴随新冠疫情得到整體(tǐ)控制，芯片産能基本上實現了供需平衡，但“缺芯”帶來的“心理陰影”仍讓各大(dà)車(chē)企繃緊神經。

據汽車(chē)行業數據預測公司AutoForecast Solutions的數據，2022年全球因“缺芯”減産汽車(chē)近450萬輛，這比日本市場全年的新車(chē)銷量還多。另據業内人士估計，疫情爆發後的約三年時間，芯片短缺問題導緻全球汽車(chē)産量減産約1500萬輛，其中(zhōng)中(zhōng)國超過了200萬輛。

在當前汽車(chē)不斷向電(diàn)動化、智能化演進，汽車(chē)行業對半導體(tǐ)芯片出現了更多樣化的需求。這也導緻芯片需求更加複雜(zá)化，需要更複雜(zá)的芯片和通用平台，而任何短缺可能不僅影響公司的一(yī)兩家工(gōng)廠，可能會影響到五家、六家、甚至七家工(gōng)廠。

歐洲汽車(chē)生(shēng)産商(shāng)Stellantis甚至預測，由于電(diàn)動汽車(chē)需求增加，汽車(chē)芯片短缺的問題将再度出現，當前的緩解不過是昙花一(yī)現。伴随着汽車(chē)軟件功能的爆發式增長，未來幾年面臨芯片短缺的嚴重風險急劇增加，距離(lí)下(xià)一(yī)次缺芯危機隻是時間問題。

爲此，Stellantis已經在與英飛淩 、恩智浦半導體(tǐ)和高通等公司簽訂協議，以降低供應鏈的風險。此外(wài)，該公司還在建立半導體(tǐ)數據庫，其中(zhōng)包括未來數年的訂單計劃。Stellantis還與AiMotive和SiliconAuto合作開(kāi)發自己的半導體(tǐ)。

Stellantis公司預計，到2030年将花費(fèi)100億歐元（約合112億美元），用于确保各種半導體(tǐ)的供應。

大(dà)衆汽車(chē)乘用車(chē)品牌的采購負責人Dirk Grosse-Loheide也表示：“目前，全球芯片市場容量不足，我(wǒ)們必須有所行動。”

據悉，爲了确保供應安全，從去(qù)年10月開(kāi)始，大(dà)衆汽車(chē)就開(kāi)始直接與芯片廠商(shāng)簽訂供應協議。

汽車(chē)芯片仍存不确定性

盡管當前缺芯危機基本上已經結束，特别是汽車(chē)芯片的供給大(dà)爲改善，但在地緣政治風險可能加劇的大(dà)背景下(xià)，未來仍然存在巨大(dà)的不确定性。爲了提升本土芯片的供給能力，最近德國已決定花費(fèi)巨額補貼，吸引芯片大(dà)廠子在本土投資(zī)建廠。目前，英特爾和台積電(diàn)都宣布今年将計劃在德國建廠，其中(zhōng)台積電(diàn)重點供給汽車(chē)芯片。

不過，汽車(chē)芯片産能的提升不可能一(yī)蹴而就，仍然受諸多因素影響。業内人士分(fēn)析認爲，車(chē)規級芯片在此前遭遇供不應求，一(yī)方面是疫情導緻東南(nán)亞制造業停工(gōng)停産，另一(yī)方面是由于投入産出比不高，導緻半導體(tǐ)制造商(shāng)們對車(chē)規級芯片的熱情不高。特别是車(chē)規級芯片前期投入大(dà)，驗證周期長、難度大(dà)，以至于半導體(tǐ)廠商(shāng)與整車(chē)制造商(shāng)之間形成完善供應體(tǐ)系的綜合成本高。

數據顯示，2023年1-6月，功率半導體(tǐ)的總出貨量極爲強勁，同比增長 21.1%。其中(zhōng)，功率半導體(tǐ)的主導産品IGBT的總出貨量同比增長了13.0%。

市場調研機構Precedence Research公布的預測數據顯示，到2030年，全球汽車(chē)芯片市場規模預計将超過1157.8億美元，并且從2022年到2030年，将以11.5%複合年增速擴大(dà)。

市場研究機構S&P Global Mobility還警告稱，由于電(diàn)動汽車(chē)需要更多且性能要求更高的芯片，幾種關鍵類型的汽車(chē)芯片仍然處于供不應求的狀态。

根據羅蘭貝格和中(zhōng)國汽車(chē)報于2023年7月發布的報告《2023年全球汽車(chē)供應鏈和新企業競争力白(bái)皮書(shū)》，從2020年開(kāi)始的汽車(chē)芯片短缺，預計仍将持續到2025年。