如今，難以想象新(xīn)冠疫情這一突發事件帶來的汽車(chē)芯片供應鏈的問題還在影響着汽車(chē)廠商(shāng)的決策。近日，大衆汽車(chē)宣布已經向恩智浦半導體(tǐ)、英飛淩科(kē)技(jì )和瑞薩電(diàn)子等10家芯片廠商(shāng)采購(gòu)了十分(fēn)重要的芯片，以防範未來可(kě)能(néng)出現的芯片短缺的情況。

盡管2023年半導體(tǐ)市場出現了負增長(cháng)，特别是存儲芯片因需求持續低迷，出現了嚴重的供過于求現象，但汽車(chē)芯片市場需求則整體(tǐ)呈現上升發展态勢。

數據顯示，到2030年，每輛車(chē)所需的芯片預計将增加到1000個，到2035年每輛車(chē)可(kě)能(néng)需要3000個芯片，需求量巨大。而生産(chǎn)一台傳統汽車(chē)需要500至600枚芯片。由此可(kě)見，未來幾年，随着汽車(chē)電(diàn)動化、智能(néng)化，單車(chē)所需的芯片還将越來越多(duō)。這也使得各大車(chē)廠不得不對未來市場需求做提前布局。

“缺芯”陰霾揮之不散

自2020年下半年開始，新(xīn)冠疫情引發的“缺芯”陰霾一直籠罩汽車(chē)行業，“一芯難求”成為(wèi)汽車(chē)行業的真實現象。為(wèi)了保證芯片供給，一些車(chē)企甚至專項小(xiǎo)組前往芯片廠“搶芯片”。盡管伴随新(xīn)冠疫情得到整體(tǐ)控制，芯片産(chǎn)能(néng)基本上實現了供需平衡，但“缺芯”帶來的“心理(lǐ)陰影”仍讓各大車(chē)企繃緊神經。

據汽車(chē)行業數據預測公(gōng)司AutoForecast Solutions的數據，2022年全球因“缺芯”減産(chǎn)汽車(chē)近450萬輛，這比日本市場全年的新(xīn)車(chē)銷量還多(duō)。另據業内人士估計，疫情爆發後的約三年時間，芯片短缺問題導緻全球汽車(chē)産(chǎn)量減産(chǎn)約1500萬輛，其中(zhōng)中(zhōng)國(guó)超過了200萬輛。

在當前汽車(chē)不斷向電(diàn)動化、智能(néng)化演進，汽車(chē)行業對半導體(tǐ)芯片出現了更多(duō)樣化的需求。這也導緻芯片需求更加複雜化，需要更複雜的芯片和通用(yòng)平台，而任何短缺可(kě)能(néng)不僅影響公(gōng)司的一兩家工(gōng)廠，可(kě)能(néng)會影響到五家、六家、甚至七家工(gōng)廠。

歐洲汽車(chē)生産(chǎn)商(shāng)Stellantis甚至預測，由于電(diàn)動汽車(chē)需求增加，汽車(chē)芯片短缺的問題将再度出現，當前的緩解不過是昙花(huā)一現。伴随着汽車(chē)軟件功能(néng)的爆發式增長(cháng)，未來幾年面臨芯片短缺的嚴重風險急劇增加，距離下一次缺芯危機隻是時間問題。

為(wèi)此，Stellantis已經在與英飛淩 、恩智浦半導體(tǐ)和高通等公(gōng)司簽訂協議，以降低供應鏈的風險。此外，該公(gōng)司還在建立半導體(tǐ)數據庫，其中(zhōng)包括未來數年的訂單計劃。Stellantis還與AiMotive和SiliconAuto合作(zuò)開發自己的半導體(tǐ)。

Stellantis公(gōng)司預計，到2030年将花(huā)費100億歐元（約合112億美元），用(yòng)于确保各種半導體(tǐ)的供應。

大衆汽車(chē)乘用(yòng)車(chē)品牌的采購(gòu)負責人Dirk Grosse-Loheide也表示：“目前，全球芯片市場容量不足，我們必須有(yǒu)所行動。”

據悉，為(wèi)了确保供應安(ān)全，從去年10月開始，大衆汽車(chē)就開始直接與芯片廠商(shāng)簽訂供應協議。

汽車(chē)芯片仍存不确定性

盡管當前缺芯危機基本上已經結束，特别是汽車(chē)芯片的供給大為(wèi)改善，但在地緣政治風險可(kě)能(néng)加劇的大背景下，未來仍然存在巨大的不确定性。為(wèi)了提升本土芯片的供給能(néng)力，最近德(dé)國(guó)已決定花(huā)費巨額補貼，吸引芯片大廠子在本土投資建廠。目前，英特爾和台積電(diàn)都宣布今年将計劃在德(dé)國(guó)建廠，其中(zhōng)台積電(diàn)重點供給汽車(chē)芯片。

不過，汽車(chē)芯片産(chǎn)能(néng)的提升不可(kě)能(néng)一蹴而就，仍然受諸多(duō)因素影響。業内人士分(fēn)析認為(wèi)，車(chē)規級芯片在此前遭遇供不應求，一方面是疫情導緻東南亞制造業停工(gōng)停産(chǎn)，另一方面是由于投入産(chǎn)出比不高，導緻半導體(tǐ)制造商(shāng)們對車(chē)規級芯片的熱情不高。特别是車(chē)規級芯片前期投入大，驗證周期長(cháng)、難度大，以至于半導體(tǐ)廠商(shāng)與整車(chē)制造商(shāng)之間形成完善供應體(tǐ)系的綜合成本高。

數據顯示，2023年1-6月，功率半導體(tǐ)的總出貨量極為(wèi)強勁，同比增長(cháng) 21.1%。其中(zhōng)，功率半導體(tǐ)的主導産(chǎn)品IGBT的總出貨量同比增長(cháng)了13.0%。

市場調研機構Precedence Research公(gōng)布的預測數據顯示，到2030年，全球汽車(chē)芯片市場規模預計将超過1157.8億美元，并且從2022年到2030年，将以11.5%複合年增速擴大。

市場研究機構S&P Global Mobility還警告稱，由于電(diàn)動汽車(chē)需要更多(duō)且性能(néng)要求更高的芯片，幾種關鍵類型的汽車(chē)芯片仍然處于供不應求的狀态。

根據羅蘭貝格和中(zhōng)國(guó)汽車(chē)報于2023年7月發布的報告《2023年全球汽車(chē)供應鏈和新(xīn)企業競争力白皮書》，從2020年開始的汽車(chē)芯片短缺，預計仍将持續到2025年。