設計服務-北京思凯飞翔科技有限公司

芯片設計

北京思凯飞翔科技有限公司經由多年研發技術積累和服務，現已推出了一(yī)系列經過驗證的芯片定制方案，包括低功耗汽車(chē)激光雷達數據采集系統解決方案、光模塊解決方案、傳感器信号調理解決方案、語音通信接口解決方案、BMS管理解決方案等。

● 主流晶圓廠0.35µm～7nm

● 豐富的低功耗設計經驗，熟悉低功耗設計流程

● 提供從規格制定到交付GDSII的完整設計流程服務，及晶圓制造工(gōng)程服務和封測服務

● 基于北京思凯飞翔科技有限公司成熟的IP平台資(zī)源

● 典型成功案例：Automobile laser radar AFE、Onboard Charger(OBC)、DC-DC Convertrer、Sensor for factory control

● 已成功設計并量産多款芯片

IP設計

北京思凯飞翔科技有限公司立足低功耗技術，已發展和構建完成以超低功耗模拟及數模混合IP爲主的産品格局，廣泛應用于5G、物(wù)聯網、智能家居、汽車(chē)電(diàn)子、智慧電(diàn)源、可穿戴、醫療電(diàn)子、工(gōng)業控制等領域。

● 數字IP：OTP、MTP、eFlash、MIPI、Serdes

● 模拟IP：ADC、DAC、PLL/DLL、DCDC、PMU、POR、LDO、Amplifier、Sensor

流片服務

北京思凯飞翔科技有限公司流片服務依托于與國内外(wài)主流晶圓代工(gōng)廠建立長期戰略合作關系，緻力于爲客戶提供全平台、高品質、全流程、一(yī)站式半導體(tǐ)産品服務。

◉ logic ◉ RF/MS ◉ HV/BCD ◉ eNVM ◉ SOI ◉ SiGe ◉ CIS ◉ MEMS

封裝和測試服務

北京思凯飞翔科技有限公司依托于國内外(wài)主流封測廠的長期戰略合作關系，爲客戶提升芯片産品質量，降低産品成本，縮減上市時間，最終幫助客戶赢得市場、合作互赢。