可(kě)提供專業的封裝(zhuāng)技(jì )術服務(wù)及快速交期，以達到優質(zhì)的服務(wù)及産(chǎn)品品質(zhì)。

A. 快速塑封（MPW等裸Die芯片）：

      ■最快交期7天，國(guó)内外主流封裝(zhuāng)廠；

      ■塑封類型包括TO系列、TSOT、DIP、SOP、QFP、TSSOP、QFN、DFN、BGA系列。

B. COB和陶瓷快速封裝(zhuāng)：

    ■高端COB封裝(zhuāng)—--RFID等類型；

    ■Ceramic（陶瓷封裝(zhuāng)）----CDIP,CQFN,CQFP類。