截至 2022 年 11 月，IC Knowledge LLC 是一家獨立公(gōng)司，并已成為(wèi)半導體(tǐ)成本和價格建模領域的全球領導者。2022 年 11 月，TechInsights 收購(gòu)了 IC Knowledge LLC，IC Knowledge LLC 現在是 TechInsights 旗下公(gōng)司。

多(duō)年來，IC Knowledge(去年11月IC Knowledge已被TechInsights收購(gòu)) 發布了一個跟蹤全球所有(yǒu) 300mm 晶圓廠的數據庫。我們相信 300mm Watch 數據庫是根據各種公(gōng)共和私人來源編制的，是可(kě)用(yòng)的 300mm 晶圓廠最詳細的數據庫。

IC Knowledge LLC 還制作(zuò)戰略成本和價格模型，為(wèi) 300 毫米晶圓廠提供詳細的成本和價格模型以及詳細的設備和材料要求。利用(yòng)這兩種産(chǎn)品來分(fēn)析一家公(gōng)司的能(néng)力提供了一個獨特的綜合視圖，我們最近利用(yòng)這些能(néng)力對 TSMC 的 300 毫米晶圓廠進行了詳細分(fēn)析。

我們檢查戰略成本和價格模型的建模結果的一種方法是将台積電(diàn) 300 毫米晶圓廠的建模支出與其報告的支出進行比較。自 2000 年代初以來，台積電(diàn)幾乎所有(yǒu)的資本支出都用(yòng)于 300 毫米晶圓廠，而戰略模型涵蓋了台積電(diàn)的每家 300 毫米晶圓廠。

圖 1 顯示了 TSMC 從 2000 年到 2023 年晶圓廠累計資本支出的分(fēn)析，并将其與報告的 TSMC 資本支出進行了比較。

圖 1. 按晶圓廠劃分(fēn)的台積電(diàn)晶圓廠支出

在圖1中(zhōng)，使用(yòng)戰略成本和價格模型（2023年-修訂版01）計算的晶圓廠累積面積圖，以及一組代表台積電(diàn)報告的資本支出的條形圖。關于此圖需要注意的一個關鍵事項是戰略成本和價格模型是一個成本和價格模型，晶圓廠在上線(xiàn)之前不會貶值，因此該模型計算的支出是晶圓廠上線(xiàn)的時間，而報告的台積電(diàn)支出是在支出時進行的，台積電(diàn)的資本支出還包括約200mm晶圓廠，及掩模和封裝(zhuāng)支出。台積電(diàn)報告的支出調整如下：

在 2000 年代初，估計的200 mm支出從總數中(zhōng)減去。在某些情況下，台積電(diàn)宣布資本支出的一部分(fēn)是 200mm。在到 2022 年的總累計總額中(zhōng)，這不是一筆(bǐ)可(kě)觀的支出。

最近台積電(diàn)大約有(yǒu)10%的資本支出用(yòng)于掩模和封裝(zhuāng)，台積電(diàn)披露并從總數中(zhōng)扣除。

當購(gòu)置固定設備但尚未投入使用(yòng)時，它被記作(zuò)在建資産(chǎn)，并在财務(wù)文(wén)件中(zhōng)披露這一數字。我們從報告的支出中(zhōng)減去這個數字，因為(wèi)戰略模型計算了在線(xiàn)資本。

請注意，Fab 12和 Fab 20 晶圓廠位于新(xīn)竹，Fab 14晶圓廠和 Fab 18 晶圓廠位于台南，Fab 15 晶圓廠位于台中(zhōng)，Fab 16位于南京，Fab 21位于美國(guó)亞利桑那州， Fab 22 計劃建在台灣高雄，Fab 23 建在日本熊本。

從這個分(fēn)析中(zhōng)得出一些有(yǒu)趣的結論：

到 2022 年，台積電(diàn)已在 300 毫米晶圓廠上花(huā)費了大約 1350 億美元。到 2024 年，這個數字應該會突破 2000 億美元。

Fab 18 是台積電(diàn)最昂貴的晶圓廠（5nm 和 3nm 生産(chǎn)），我們預計明年該廠的投資将超過 1000 億美元。有(yǒu)趣的是，Fab 18 緊挨着 Fab 14，那裏已經投資超過 300 億美元，明年的合并将接近 1400 億美元！

僅台積電(diàn)在300mm晶圓廠的資本投資約1350億美元，這是一個驚人的數字，或許更驚人的是投資正在加速，明年應該會突破2000億美元，到2030年有(yǒu)望突破4000億美元。