采用(yòng) chiplet 架構、包含 432 個 RISC-V 和 AI 加速器并配備 32GB HBM2E 内存的 Occamy 處理(lǐ)器已經流片。據HPC Wire報道，該芯片由歐洲航天局（ESA）支持，由蘇黎世聯邦理(lǐ)工(gōng)學(xué)院和博洛尼亞大學(xué)的工(gōng)程師開發 。 

Occamy 處理(lǐ)器使用(yòng)兩個帶有(yǒu) 216 個 32 位 RISC-V 内核的小(xiǎo)芯片，未知數量的 64 位 FPU 用(yòng)于矩陣計算，并搭載兩個來自美光的 16GB HBM2E内存。内核使用(yòng)矽中(zhōng)介層互連，雙片 CPU 可(kě)提供 0.75 FP64 TFLOPS 的性能(néng)和 6 FP8 TFLOPS 的計算能(néng)力。

ESA 及其開發合作(zuò)夥伴都沒有(yǒu)透露 Occamy CPU的功耗，但據說該芯片可(kě)以被動冷卻，這意味着它可(kě)能(néng)是一款低功耗處理(lǐ)器。

每個 Occamy 小(xiǎo)芯片都有(yǒu) 216 個 RISC-V 内核和矩陣 FPU，分(fēn)布在 73mm^2 矽片上的晶體(tǐ)管總數約為(wèi) 10 億個。由 GlobalFoundries 使用(yòng)其 14LPP 制造工(gōng)藝制造。 

相比而言73mm^2 小(xiǎo)芯片不是特别大的芯片。例如，英特爾的 Alder Lake（具(jù)有(yǒu)六個高性能(néng)内核）的裸片尺寸為(wèi) 163 mm^2。就性能(néng)而言，配備 24GB HBM2 内存的 Nvidia A30 GPU 可(kě)提供 5.2 FP64/10.3 FP64 Tensor TFLOPS 以及 330/660（具(jù)有(yǒu)稀疏性）INT8 TOPS。

同時，小(xiǎo)芯片設計的優勢之一是 ESA 及其來自蘇黎世聯邦理(lǐ)工(gōng)學(xué)院和博洛尼亞大學(xué)的合作(zuò)夥伴可(kě)以在需要時向封裝(zhuāng)中(zhōng)添加其他(tā)小(xiǎo)芯片，以加速其對某些工(gōng)作(zuò)負載的應用(yòng)支持。

Occamy CPU 是作(zuò)為(wèi) EuPilot 計劃的一部分(fēn)開發的，它是 ESA 正在考慮用(yòng)于航天計算的衆多(duō)芯片之一。但是，無法保證該過程确實會在宇宙飛船上使用(yòng)。 

Occamy 設計旨在通過裸機運行時支持高性能(néng)和 AI 工(gōng)作(zuò)負載，但目前尚不清楚運行時是在容器級别還是在裸機級别。Occamy 處理(lǐ)器可(kě)以在 FPGA 上進行仿真。已在兩個 AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA 和 Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA 上進行了測試。